(3)创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。

(4)当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.

三、PCB制造过程中常见错误

(1)焊盘重叠

造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。

多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为?隔离,连接错误。

(2)图形层使用不规范

违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层,使人造成误解。

在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等。

(3)字符不合理

字符覆盖SMD焊片,给PCB通断检测及元件焊接带来不便。

字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨，字体一般>40mil。

(4)单面焊盘设置孔径

单面焊盘一般不钻孔,其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明.

如单面焊盘须钻孔，但未设计孔径，在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为SMT焊盘处理，内层将丢掉隔离盘。

(5)用填充块画焊盘

这样虽然能通过DRC检查,但在加工时不能直接生成阻焊数据,该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接。

(6)电地层既设计散热盘又有信号线，正像及负像图形设计在一起，出现错误。

(7)大面积网格间距太小MERCOID DWYER DPA-7033-153-62 

PARKER M09561843 

DRILLCO 6'' X 12'' DIAMOND BIT

XYCOM AUTOMATION XT-1502 

ConOFLOW GT2108EDXA 

MERRICK 20142 PC 

FANUC 44A398788-G03 PWMR2C 

SICK WEU-26/2-113 

REPAIRED CINCINNATI MILACRON 3-531-3697A / J MonITOR BOARD REV.J 35313697AJ

EIN/AUSGANGSKARTE 2-083-01-5423 BOARD 16E/16A 0,7A

ELECTRA GEAR EL8210007.00 EL-B821-30-L 

BEI E25BA-6R-SB-2500-ABZC-7272-SM18-S 

BEI XH20DB-37-SS-500-ABZC-7272-SM18-28V 

REPAIRED BEI E25BA-6R-SB-2500-ABZC-7272-SM18-S 

HonEYWELL V4055A-1296