140NOE77101 PLC

2018-12-10 浏览次数:45
 电子器件是一个非常复杂的系统,其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此,研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解,这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。

封装缺陷与失效的研究方法论

封装的失效机理可以分为两类:过应力和磨损。过应力失效往往是瞬时的、灾难性的;磨损失效是长期的累积损坏,往往首先表示为性能退化,接着才是器件失效。失效的负载类型又可以分为机械、热、电气、辐射和化学负载等。

影响封装缺陷和失效的因素是多种多样的, 材料成分和属性、封装设计、环境条件和工艺参数等都会有所影响。确定影响因素和预防封装缺陷和失效的基本前提。影响因素可以通过试验或者模拟仿真的方法来确定,一般多采用物理模型法和数值参数法。对于更复杂的缺陷和失效机理,常常采用试差法确定关键的影响因素,但是这个方法需要较长的试验时间和设备修正,效率低、花费高。

在分析失效机理的过程中, 采用鱼骨图(因果图)展示影响因素是行业通用的方法。鱼骨图可以说明复杂的原因及影响因素和封装缺陷之间的关系,也可以区分多种原因并将其分门别类。生产应用中,有一类鱼骨图被称为6Ms:从机器、方法、材料、量度、人力和自然力等六个维度分析影响因素。


Siemens Sinumerik 6FC5247-0AA36-0AA1

Rexroth Schlitteneinheit MSK030C-0900-NN-M1-UG1-NNNN + MNR:R115950064

Siemens Simodrive 611 Regelkarte 6SN1118-0DA13-0AA0

Siemens Simodrive  6SN1118-0DH21-0AA0 

Fanuc FUJITSU A86L-0001-0093 N860-8002-T06501A

Rexroth Schlitteneinheit MSK030C-0900-NN-M1-UG0-NNNN + MNR:R115950064

BOSCH Rexroth VM300Power Supply Stromversorgung 0608750083

Rexroth Bosch 0 608701 019 

Beijer Bediengert Operator Panel E200 Type 02800F

HEIDENHAIN LS 746C ML 470mm Id.Nr.329 987-09

Rexroth Schlitteneinheit MSK040C-0600-NN-M1-UG0-NNNN

Fanuc Display ModuleA20B-0003-0210 PC 

Siemens Simatic S7 CP441-2 6ES7 441-2AA04-0AE0

Siemens Simotics 1FL6067-1AC61-0AA1

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